从认识世界开始，人类始终没有停止对微观世界领域的探索，而对微观世界的探索就需要洁净工程技术为其创造一个更为清洁的环境，减少各种因素对其的影响。润德净化表示，以集成电路为例，集成电路制造量产工艺在2012年已经进入28 nm，2015年将进入14 nm，在2018年开始进入10 nm，2020年前后将进入7 nm，2026年左右有望进入5 nm~3 nm时代。

集成电路芯片的集成度在2013年已进入10亿只晶体管规模，2017年将到达100亿只晶体管规模，而到2030年将会在单片上集成多达1000亿只晶体管。洁净工程中，集成电路封装方面的需求在2015年以前集中在多芯片封装（MCP），在2016年至2019年集中在三维封装（3D package），而此后将进入到多原件封装（MCO）阶段。这些技术工艺的改良，其前提条件就是需要有相应的洁净技术为相关的工艺技术保驾护航。

1.对洁净工程技术的要求更加综合多样

由于洁净工程的相关环境要求严苛，因此需要洁净工程采取更加多样的工艺技术以实现预定的要求。首先对洁净工程环境的要求已经从微颗粒进入分子污染阶段及高防微震阶段，因此在洁净工程施工阶段就会更严苛的要求VOC等挥发物的管制，以及对防微震及避震要求大幅升高，提高了施工管理难度。

此外，AMOLED厂还要设法防止stock（输送系统）所造成的工艺交叉污染问题，stock独立回风技术及全面防止分子干扰技术成为洁净工程新的亮点。而对于生物洁净工程来说，就需要达到“零”微生物污染的水平，对洁净工程设计和施工提出更严格的要求。

2.传统工艺的升级和生活环境改善开拓了洁净工程的市场空间

传统的洁净工程市场通常局限于对环境要求特别高的领域，例如集成电路，平板显示器，手术室和制药厂，但是随着传统工艺的改造升级，以前一些不需要洁净技术的产业也逐渐开始使用洁净技术，以进一步提高产品质量，提升良品率。如在汽车的传动装置、燃油喷射、润滑油循环和制动系统，以及喷涂和表面涂布等环节的工艺过程中，清洁度和环境的有效控制也非常重要，和产品缺陷率和性能有直接关系。

特别是随着智能制造的兴起，在制造过程中大规模使用机器人使生产车间变得整洁，以智能制造装备发展专项的形式推广净化工程的应用。