例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种净化车间不宜超过25度。　湿度过高产生的问题更多。相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露，如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故，相对湿度在50%时易生锈。

　　然而对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压），净化车间压力差的维持一般应符合以下原则：

　　1.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。

　　2.相通净化车间之间的门要开向洁净度级别高的房间。

　　3净化车间的压力要高于非洁净空间的压力。

　　压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。

　　润德净化在生物制药GMP净化领域发展多年，实施了一系列GMP净化车间，对于一些高难度的项目也通过过硬的技术实力和训练有素的施工队伍完美完成。