文章摘要：目前在超大规模集成电路的专业净化工程厂房中通常采用微环境，把工艺核心区隔离开，在微环境的隔离区内达到所要求的空气洁净度等级和环境控制要求(温度、相对湿度、压力)。为保护工作区内产品免被污染，专业净化工程通常采用单向流或微环境把人与暴露的产品隔离开。
集成电路生产环境要求的空气洁净度等级主要取决于集成电路的集成度、不同工序的空气洁净度等级是依据可能污染的概率和对器件的潜在故障确定的。例如在集成电路生产的光刻工序中，硅片暴露在生产环境中，污染概率很高时器件的不合格率也会很高，因此为防止出现这种危害，目前在超大规模集成电路的专业净化工程厂房中通常采用微环境，把工艺核心区隔离开，在微环境的隔离区内达到所要求的空气洁净度等级和环境控制要求(温度、相对湿度、压力)。为保护工作区内产品免被污染，专业净化工程通常采用单向流或微环境把人与暴露的产品隔离开。公用设施区是设置晶片加工设备无操作人员的接口部分，此区域内所进行的工作一般不暴露于生产环境中。工作区与公用设施区一般是相邻布置。服务区是既无产品又无加工设备的区域，通常靠近工作区和公用设施区。
- 在制订最佳设计条件之前，应该详细说明与ISO等级有关的占用状态。
- 表列的气流流型表示该等级的洁净室的气流特性：U=单向流； N=非单向流；M=混合流流型。
- 平均气流速度通常适用于洁净客内单向流的流型，对单向气流流速的要求取决于被控空间形状和热气流温度有关,单向流流速不是指过滤器正面风速。
- 每小时换气次数用于非单向流和混合流。单位面积送风量的推荐值适用于层高为3.0m的洁净室。
- 专业净化工程应该考虑采用严格的密封措旗。
- 污染源和待保护区之间有效分隔：可以用隔板或气流屏障。
实际上，目前国内外的集成电路制造公司、厂家按各自生产的产品品种、采用的生产工艺技术、生产设备、生产用原辅料以及洁净室的实践经验等经济地确定集成电路洁净厂房各工序(房间)要求的空气洁净度等级。据了解，各集成电路制造公司、厂家在设计建造集成，电路洁净厂房时采用的空气洁净度等级、洁净室的平面和空间布置、空气净化系统、
车间净化工程等方面的技术方案、技术措施均各具特色,不尽相同。
